车载移动互联网应用服务终端产业化项目SPI采购项目招标变更公告(二)

日期:

2014-12-10

招标编号:

招标编号:

HHZB14176

一、变更部分:

1、原招标文件P7-P8页中的“1、锡膏厚度检测仪技术要求:

2D/3D Vision Algorithm

2D/3D Vision检测,3D外形显示

Measurements

Measurements Volume, Height, XY Position, Area

Detection Types

Insufficient Paste, Excessive Paste, Shape Deformity

X/Y PixelResolution

10 ?

HeightRange/ Resolution

0 ~ 450 ?/ 0.4 ?

Height Repeatability

±1%(3σ)

Volume Repeatability

±1%(3σ)

Height Accuracy

2 ?

Max. PCB Warp

±5 mm

XY Servo Motor Accuracy

±10 ?

PCB Speccification

Min. 50X50mm,Max. 330X250mm,Thickness:0.4 - 7mm

Bottom Clearance

27mm

Conveyor System

SMEMA Standard, Auto Adjustable

Air Requirement

5 Kgf/?

Input Formats

GERBER format (274X, 274D), CAD

Options

1、UPS  ;2、适应DEK Priner Close Loop.

X-Y解析度

10 x 10 ?

高度解析度

0.1 ?

最大锡膏检测高度

1000 ?

最大锡膏检测尺寸

20 x 20 mm

最小锡膏检测尺寸

100 x 100 ?

最小锡膏检测间距

80 ?

检测速度

60 sq.cm/sec

高度重复性

3 sigma <1 ?

面积体积重复性

3 sigma < 1 %

Gage R&R

<< 10%

最大PCB检测尺寸

330x250mm 

最小PCB检测尺寸

50x50mm

最大PCB重量

2.0kg

最小PCB重量

±5 mm (2%)

PCB厚度

0.4 to 5 mm

PCB夹边距离

2.5/3.0mm

(Top/bottom)

底部 允许空间

30mm

传送速度范围

300mm/sec ~ 1000 mm/sec

轨道宽度调整

自动调整

计算机

I5 2500, RAN 16GB

操作系统

MS-Windows 7 64bit

显示器

20” LCD

Enclosure

Conform to CE regulations

供电

AC 220V, 5 kgf/sq.cm

应用软件

SPIworksPro, EPM-SPI, SPCworksPro, RMSworks, AnalyzerPro, SPImanager

前后接口通讯

SMEMAI, SV70

远程控制系统

LAN

维修站接口

RS232 +LAN

自动统计分析功能

 

 

方向

单轨,从左到右

闭环控制

和DEKE印刷机形成闭环控制

”。现均变更为“1、锡膏厚度检测仪技术要求:

2D/3D Vision Algorithm

2D/3D Vision检测,3D外形显示,2D\3D彩色显示

Measurements

Measurements Volume, Height, XY Position, Area

Detection Types

Insufficient Paste, Excessive Paste, Shape Deformity

X/Y PixelResolution

10 ?

HeightRange/ Resolution

0 ~ 450 ?/ 0.1 ?

Height Repeatability

±1%(3σ)

Volume Repeatability

±1%(3σ)

Height Accuracy

2 ?

Max. PCB Warp

±5 mm

XY Servo Motor Accuracy

±10 ?

PCB Speccification

Min. 50X50mm,Max. 330X250mm,Thickness:0.4 - 7mm

Bottom Clearance

27mm

Conveyor System

SMEMA Standard, Auto Adjustable

Air Requirement

5 Kgf/?

Input Formats

GERBER format (274X, 274D), CAD

Options

1、UPS  ;2、适应DEK Priner Close Loop.

X-Y解析度

10 x 10 ?

高度解析度

0.1 ?

最大锡膏检测高度

1000 ?

最大锡膏检测尺寸

20 x 20 mm

最小锡膏检测尺寸

100 x 100 ?

最小锡膏检测间距

80 ?

检测速度

60 sq.cm/sec

高度重复性

±1%(3σ)

面积体积重复性

±1%(3σ)

Gage R&R

<< 10%

最大PCB检测尺寸

330x250mm 

最小PCB检测尺寸

50x50mm

最大PCB重量

2.0kg

最小PCB重量

±5 mm (2%)

PCB厚度

0.4 to 5 mm

PCB夹边距离

2.5/3.0mm

(Top/bottom)

底部 允许空间

30mm

传送速度范围

300mm/sec ~ 1000 mm/sec

轨道宽度调整

自动调整

计算机

I7 2500, RAN 16GB   品牌服务器(不接受杂牌配机)

操作系统

MS-Windows 7 64bit、XP

显示器

20” LCD

Enclosure

Conform to CE regulations

 

供电

AC 220V, 5 kgf/sq.cm

应用软件

SPIworksPro, EPM-SPI, SPCworksPro, RMSworks, AnalyzerPro, SPImanager

前后接口通讯

SMEMA, SV70

远程控制系统

LAN

编程时间小于30分钟

外形长宽小于1000mm

 

自动统计分析功能

投影头

 

免费保修3-10年(保修时间越长,为优先条件)

方向

单轨,从左到右

闭环控制

和DEKE印刷机形成闭环控制(选择项,可以加分)。

误判率小于1%;

进出板感应器的位置可调;

简体中文、繁体中文、英文自由切换。 

培训方法和时间”。

 

2、原招标文件中P4页的“

质保期

所有设备保修两年

不可

负偏离

”。现均变更为“

质保期

所有设备整体保修三年

不可

负偏离

”。

 

3、原招标公告和招标文件中的“购买招标文件时间:2014年12月06日09时00分起至2014年12月12日17时0分”。现均变更为“购买招标文件时间:2014年12月06日9时0分起至2014年12月17日17时0分”。

 

4、原招标公告和招标文件中的“投标截止期2014年12日16日14时30分”。现均变更为“投标截止期2014年12月23日14时30分”。

 

5、原招标公告和招标文件中的“开标时间:2014年12月16日14时30分”。现均变更为“开标时间:2014年12月23日14时30分”。

 

6、原招标公告和招标文件中与以上变更内容相关的条款,均作相应变更。

 

深圳市华昊咨询有限公司

2014年12月10日

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